성원기술 | 머신비전 트리거·동기화 솔루션

HTML 모드에 전체 붙여넣기 ===================================================== --> 반도체 후공정 · 머신비전 2D 검사와 3D 검사, 왜 따로 구성하면 문제가 생기는가 웨이퍼·패키지 후공정 검사는 2D와 3D를 모두 써야 합니다. 그런데 둘을 따로 구성하는 순간, 장비도 배선도 트러블슈팅도 두 배가 됩니다. SCP-3D는 이 구조적 문제를 한 대로 해소합니다. Problem 2D+3D 분리 구성의 3가지 문제 ⏱ 시간축이두 개 2D와 3D가 각자 클럭으로 돌아가면 같은 위치 데이터가 어긋납니다 🔌 장비·배선두 배 SSR..

현장 문제 해결/반도체 2026. 6. 4. 17:37