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2D+3D 분리 구성의 3가지 문제

현장 문제 해결/반도체

by 성원기술 SWTec 2026. 6. 4. 17:37

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반도체 후공정 · 머신비전

2D 검사와 3D 검사,
왜 따로 구성하면 문제가 생기는가

웨이퍼·패키지 후공정 검사는 2D와 3D를 모두 써야 합니다. 그런데 둘을 따로 구성하는 순간, 장비도 배선도 트러블슈팅도 두 배가 됩니다. SCP-3D는 이 구조적 문제를 한 대로 해소합니다.

Problem

2D+3D 분리 구성의 3가지 문제

시간축이
두 개

2D와 3D가 각자 클럭으로 돌아가면 같은 위치 데이터가 어긋납니다

🔌

장비·배선
두 배

SSR·트리거 생성기·Selector·IO카드가 라인마다 흩어집니다

🔧

트러블슈팅
두 배

문제 발생 시 2D 라인과 3D 라인을 각각 점검해야 합니다


Before vs After

구성이 이렇게 바뀝니다

기존 구성

엔코더 → SSR → 트리거 생성기
Selector + IO카드 별도
3D 스캐너 신호 컨버터 추가
2D·3D 시간축 분리
배선 복잡 · 점검 포인트 多

SCP-3D

엔코더 → SCP-3D 한 대
2D 4ch + 3D 2ch 동시 출력
스캐너 기종별 자동 매핑
완전 동일 시간축
배선 최소 · 셋업 단순

Key Features

SCP-3D 5가지 핵심 기능

Zero Delay 동기화

2D 카메라 최대 4ch + 3D 스캐너 최대 2ch를 단일 엔코더 신호로 동시에 동기화. 위치 보정 파라미터 없이 데이터 정합.

2D 4ch + 3D 2ch
🚀 8MHz 고속 대응

고속 라인에서도 엔코더 펄스를 빠짐없이 처리. 스루풋이 높은 후공정 라인에서도 트리거 정밀도 유지.

최대 8MHz
🔁 Encoder Mux · 자동 매핑

SmartRay, Micro-epsilon 등 기종별 신호 사양을 내부에서 자동 변환. 스캐너를 바꿔도 별도 컨버터 불필요.

주요 스캐너 직접 호환
↔️ 왕복 검사 · Direction Reverse

검사 대상이 앞뒤로 이동하는 왕복 라인에서 방향 전환 시 엔코더 신호 반전을 내부 처리. 한 대로 전체 커버.

왕복 라인 대응
🛡 전 채널 Galvanic Isolation

모든 입출력 채널 전기적 절연 처리. 외부 노이즈로 인한 오트리거·트리거 누락·신호 왜곡을 하드웨어 레벨에서 차단.

노이즈 환경 대응

Application

이런 라인에 적합합니다

웨이퍼·패키지 외관(2D) + 높이/휨(3D)을 동시에 봐야 하는 검사 라인
고속 컨베이어·스테이지로 엔코더 주파수가 높은 환경
SmartRay·Micro-epsilon 등 복수 스캐너 기종을 운용 중인 라인
왕복 이동 구조로 방향 전환 제어가 필요한 검사 라인
기존 구성 장비를 줄이고 배선·트러블슈팅을 단순화하려는 현장

Key Message

검사 정확도는 데이터 신뢰성에서 시작합니다.

2D와 3D가 다른 시간축을 쓰는 한,
아무리 좋은 AI 모델도 노이즈 위에서 작동합니다.

SCP-3D는 그 인프라를 한 대로, 확실하게 다집니다.

반도체 후공정 2D+3D 동기화 구성, 성원테크와 함께 검토해 보세요. 현재 라인 구성에 맞는 적용 방안을 제안해 드립니다.

📧 kiwi@swtec.co.kr  |  📞 031-479-6530  |  🔗 swtec.tistory.com
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