SEDEX 2026에서 성원기술의 독보적인 기술력을 직접 만나보세요.

SEDEX 2026 | 반도체 후공정 · 머신비전 통합 검사 솔루션

성원기술(Seongwon Technology) 참가 안내

복잡한 릴레이/배선, 노이즈로 인한 신호 왜곡으로 고민하셨다면
“배선 단순화 + 초정밀 데이터 파이프라인”의 해답을 현장에서 직접 확인하십시오.

주요 테마

배선의 단순화 & 초정밀 데이터 파이프라인

키워드

Noise Isolation · Master Timeline · Zero-Delay

📌 SEDEX 2026 성원기술 참가 안내

일시

2026년 10월 14 ~ 16일

장소

코엑스(COEX) | 성원기술 부스

※ 부스 위치(홀/부스번호) 확정 시 업데이트

 

🎯 이런 고민이 있다면, 부스에서 바로 해결책을 확인하세요

문제

• 릴레이/SSR 기반 구성으로 인한 배선 복잡도 증가
• 노이즈 유입 → 신호 왜곡, 불안정한 타이밍
• 장비 확장/브랜드 혼용 시 배선·동기화 난이도 급상승

성원기술의 접근

• FPGA 기반 결정론적 타이밍으로 “제어 주체”를 하드웨어로 고정
• Master Timeline으로 카메라/조명/IO/엔코더를 하나의 시간축에 정렬
• 현장 친화 설계로 배선 단순화 + 노이즈 차단 + 확장성 동시 확보

 

🚀 현장에서 만나보실 수 있는 핵심 제품 라인업 (실구동 데모)

반도체 검사 장비 성능을 극대화하는 5가지 핵심 솔루션을 현장에서 실제 구동 형태로 시연합니다.

 

3D

SCP-3D (3D 트리거분배기)

2D/3D 검사를 위한 나노초 단위 동기화 확장 솔루션. SmartRay, Micro-epsilon 등 주요 브랜드와 직결 연결로 배선을 획기적으로 단순화합니다.

배선 단순화 3D 확장 타이밍 정렬

 

IO

ETIO (통합 컨트롤러)

FPGA 기반으로 카메라·조명·IO를 하나의 타임라인에서 제어합니다. 또한 백래시 대응 엔코더 보상 기능을 탑재해 위치 기반 검사의 신뢰성을 높입니다.

Master Timeline FPGA 제어 백래시 보상

 

L

ETL (카메라 & 조명 제어)

100ns 이하의 초고속 조명 스트로빙 제어로 검사 시스템의 중앙 제어 허브 역할을 수행합니다.

초고속 스트로빙 허브 아키텍처

 

Σ

Signal Scope (파형 분석기)

실시간 파형 분석으로 장비의 타이밍을 정량 진단하고, 이상 징후를 기반으로 예지 정비까지 연결합니다.

실시간 파형 타이밍 진단 예지 정비

 

AI

Tagger (데이터 파이프라인)

완벽한 제어와 메타데이터 삽입으로 설명 가능한 AI(Explainable AI) 구축을 지원합니다. “현상”이 아니라 “원인”까지 추적 가능한 데이터 구조를 만듭니다.

메타데이터 Explainable AI 데이터 추적성

 

💡 왜 성원기술 부스를 방문해야 할까요?

반도체 후공정 장비 설계에서 가장 까다로운 노이즈 차단과 배선 최적화에 대한 실무적인 대안을 제시해 드립니다. 릴레이/SSR 방식의 한계를 넘어, FPGA 기반 정밀 제어가 가져오는 타이밍 안정화 → 수율/재현성 향상을 현장에서 직접 경험해 보시기 바랍니다.

현장 데모에서 확인할 수 있는 포인트

• 복잡한 배선이 어떻게 단일 타임라인으로 정리되는지
• 노이즈 환경에서 신호가 왜곡될 때, 시스템이 어떻게 안정성을 확보하는지
• 2D/3D 혼재 구성에서 확장 시에도 구조가 무너지지 않는 방식

 

 

 

※ 본 게시글의 일정/부스 정보는 SEDEX 2026 운영/확정 정보에 따라 업데이트됩니다.

 

제품 문의 & 기술 자료 요청

성원기술 · SWTEC Co., Ltd.

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kiwi@swtec.co.kr

전화

031-479-6530

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