FPGA 기반 머신비전 동기화 솔루션 전문기업.
2차전지·반도체·자동차 라인 검사의 트리거·조명·카메라를 정밀하게 제어합니다.
3D 높이 측정과 실시간 파형 분석을 한 장치로.
원인을 모르는 간헐적 불량, 파형을 보면 보입니다.
2D 카메라는 x, y축 정보만 담습니다. 높이(z축)는 찍히지 않습니다. 이 때문에 놓치는 결함 유형이 있습니다.
범프가 찌그러졌는지는 2D에서 보입니다. 하지만 높이가 2 µm 낮은지는 2D로 알 수 없습니다. 높이가 균일하지 않으면 접합 불량으로 이어집니다.
HBM4 · 후공정 패키징패키지 전체가 미세하게 휘어 있으면 특정 영역의 범프가 상대적으로 높거나 낮아집니다. 평면 이미지에서는 보이지 않습니다.
FC-BGA · 유리기판다이를 수직으로 쌓을 때 xy 정렬뿐 아니라 z 방향 편차도 검사해야 합니다. 2D에서는 이 축이 없습니다.
HBM 적층 · 3D 패키징공통점은 하나입니다. "평면 이미지에는 없는 높이 정보가 필요하다"
SCP-3D는 레이저 라인 프로파일러 방식으로 표면 높이를 µm 단위로 측정합니다.
레이저 라인을 피검체 표면에 조사
표면 굴곡에 따라 레이저 선이 왜곡됨
왜곡 패턴을 카메라로 촬영
삼각측량 원리로 높이값 계산
SCP-3D(TAG-SCP32)에는 Signal Scope 기능이 하드웨어로 내장되어 있습니다. 별도 오실로스코프 없이 현장에서 바로 신호를 봅니다.
10 ns ~ 61 µs 설정 가능 (최대 100 MHz)
엔코더 + 트리거 + 외부 입력 20채널 동시 캡처
최대 16,384 샘플 저장 + PC 전송
자동 연속 저장, 타임스탬프 기록
현장에서 이런 일이 생겼을 때 파형을 보면 원인이 보입니다.
엔코더 입력 — 2채널, 최대 1.28 MHz · 라인 속도 기준 신호
트리거 생성 — 8채널 출력 + 조명 Strobe · FPGA 기반 0µs 지터
Signal Scope 캡처 — 엔코더·트리거·외부 입력 동시 파형 기록
1 Gbps 전송 — TAG_Signal_Viewer에서 파형 확인·저장·분석
검사와 분석이 같은 장치에서 이루어집니다. 트리거 문제가 생기면 Signal Scope를 켜서 현장에서 바로 파형을 보고 원인을 찾습니다.
부스 번호는 7월 말 확정 후 공지 예정 · 2026.10.14~16 COEX
현재 라인 구성을 알려주시면 ETLr·SCP-3D 중 어떤 방식이 맞는지, 또는 병행 구성이 필요한지 검토해드립니다.
| 카메라 8대, 조명 16채널 다채널 동기화 (0) | 2026.06.16 |
|---|---|
| HBM4 범프 검사 (0) | 2026.06.16 |
| HBM·유리기판 시대,검사 장비가 더 빨라지고 정밀해져야 하는 이유 (0) | 2026.06.05 |
| 2D+3D 분리 구성의 3가지 문제 (0) | 2026.06.04 |
| 유리기판 AOI검사, 신호 레벨을 확인해야 수율이 올라갑니다. (0) | 2026.06.04 |