성원기술 기술연구소

반도체 웨이퍼: 사이즈 변천부터 후공정 2D/3D 검사까지웨이퍼의 크기가 바뀌며 산업은 확장됐고, 후공정에서는 2D+3D 검사와 고속 동기화가 품질을 좌우합니다. 목차연도별 웨이퍼 사이즈 변천사반도체 산업 이력 & 시장 흐름웨이퍼 제조 공정 요약웨이퍼 주요 부위 명칭전공정 vs 후공정후공정에서 2D/3D 검사후공정을 위한 전용 트리거 분배기 A. 연도별 웨이퍼 사이즈 변천사한 줄 요약: 웨이퍼는 세대가 바뀔수록 커졌고, 현재는 300mm(12인치)가 양산의 주류입니다. 시기(도입 연도)웨이퍼 사이즈특징 및 비고1960년대 초1인치 (25mm)반도체 산업 초기 단계의 표준 사이즈1970년대 초3인치 (75mm)대량 생산의 기틀 마련 시작1980년대 초150mm (6인치)자동화 공정 본격 도입, 생산성 향상..

현장 문제 해결/반도체 2026. 2. 21. 11:37

왜 ETL · ETIO 구조가 ‘표준’이 되는가1강부터 9강까지 우리는 2D Line Scan 현장에서 반복되는 문제들을 하나씩 살펴봤습니다.타이밍이 왜 중요한지왜 품질 문제는 항상 구조에서 시작되는지왜 IO 카드 FPGA만으로는 부족한지왜 MCU 조명 제어가 한계에 부딪히는지왜 멀티커런트·듀얼이미징이 어려운지왜 개별 제어 구조가 튜닝 지옥으로 가는지왜 FPGA 기반 마스터 타임라인이 필요한지왜 ETL과 ETIO는 역할이 다른지어떻게 시나리오별로 선택해야 하는지이제 마지막으로 남은 질문은 이것입니다.“그래서, 2D Line Scan에서 기준이 되는 구조는 무엇인가?” 1️⃣ ‘기준 구조’란 무엇을 의미하는가?여기서 말하는 기준 구조란,특정 회사의 제품 조합이 아니라특정 기능 하나가 아니라👉 2D Li..

제품 기술 이야기/2D 기술 2025. 12. 15. 15:35

성원기술 | Seongwon TechnologyFPGA 기반 머신비전 트리거·동기화 전문 제조사“보이지 않는 신호까지 제어하는 기술 – Zero Delay · Noise-Free · 2D & 3D Ready” 🏢 회사 개요성원기술은 머신비전·자동화·AI 학습 환경에서 요구되는 정밀 트리거, 동기화, 신호 분석을 전문으로 하는FPGA 기반 하드웨어 솔루션 제조사입니다.일반적인 PLC나 PC 기반 제어로는 해결하기 어려운 타이밍 오차, 노이즈, 재현성 문제를 성원기술은 하드웨어 구조 설계와 실측 파형 분석을 통해 해결합니다. 단순히 “동작한다” 수준이 아니라, 항상 같은 타이밍으로 재현되는 검사 환경을 목표로 합니다. 🧠 핵심 기술 철학 Zero Delay (0ns) : FPGA 하드웨어 레벨에서 딜레이..

회사소개 2025. 12. 9. 16:53

Signal Scope로 본 엔코더-트리거 파형 비교 1️⃣ 왜 이 글을 쓰는가?머신비전 현장에서 자주 듣는 말이 있습니다.“처음엔 잘 되던 게, 속도 바꾸면 위치가 틀어집니다.”“PLC 문제인가요? 카메라 문제인가요? 엔코더 문제인가요?”하지만 실제로 Signal Scope로 파형을 보면,문제의 원인은 엔코더도, 카메라도 아닌‘엔코더 신호를 처리하는 방식’에 있는 경우가 많습니다.이 글에서는 다음 내용을 다룹니다.✅ 리니어 엔코더 + 머신비전 환경에서✅ PLC와 FPGA가 엔코더 신호를 어떻게 다르게 처리하는지✅ Signal Scope 실측 파형을 기준으로 비교 설명 ※ 본 글의 예시 파형 및 내용은 실제 현장 분석 경험을 바탕으로 정리한 요약입니다.2️⃣ 측정 환경 구성✅ 테스트 구성리니어 엔코더 (..

현장 문제 해결/현장이슈 해결사례 2025. 12. 9. 11:15