[반도체] 후공정 2D-3D검사 아직도 재검사 하시나요?
2026.02.21 by swtec
FPGA 기반 머신비전 솔루션 전문 기업 · 성원기술[반도체 후공정] 2D·3D 동기화 실패와 이미지 빠짐, ‘이것’ 하나로 해결됩니다카메라 결함이 아니라 트리거 분산과 SSR/릴레이 노이즈가 원인일 수 있습니다. 📌 포스팅 요약 (바쁜 엔지니어를 위한 3줄 요약)고질적 문제: 2D·3D 좌표 불일치와 이미지 누락(Frame Drop)은 카메라 결함이 아닌 ‘트리거 분산’과 SSR 노이즈 영향이 큽니다.현장의 고충: 간헐적 트리거 미스는 잦은 재촬영(Retry)을 유발해 생산 수율(Yield)를 갉아먹습니다.완벽한 해답: SCP-3D는 FPGA 기반 통합 제어 + 강력한 디지털 절연으로 ns(나노초) 단위 동기화를 구현해 검사 안정성을 극대화합니다. 안녕하세요, FPGA 기반 머신비전 솔루션 전문 기업..
현장 문제 해결/반도체 2026. 2. 21. 15:26