성원기술 기술연구소

반도체 웨이퍼: 사이즈 변천부터 후공정 2D/3D 검사까지웨이퍼의 크기가 바뀌며 산업은 확장됐고, 후공정에서는 2D+3D 검사와 고속 동기화가 품질을 좌우합니다. 목차연도별 웨이퍼 사이즈 변천사반도체 산업 이력 & 시장 흐름웨이퍼 제조 공정 요약웨이퍼 주요 부위 명칭전공정 vs 후공정후공정에서 2D/3D 검사후공정을 위한 전용 트리거 분배기 A. 연도별 웨이퍼 사이즈 변천사한 줄 요약: 웨이퍼는 세대가 바뀔수록 커졌고, 현재는 300mm(12인치)가 양산의 주류입니다. 시기(도입 연도)웨이퍼 사이즈특징 및 비고1960년대 초1인치 (25mm)반도체 산업 초기 단계의 표준 사이즈1970년대 초3인치 (75mm)대량 생산의 기틀 마련 시작1980년대 초150mm (6인치)자동화 공정 본격 도입, 생산성 향상..

현장 문제 해결/반도체 2026. 2. 21. 11:37