성원기술 기술연구소

– 2D · 3D 검사 구조 전체 안내 – 🔍 기술백서 소개 본 기술백서는 머신비전 검사 현장에서 반복적으로 발생하는 위치 오차, 검사 불안정, 속도 변경 시 품질 저하 문제를 ‘설정’이나 ‘튜닝’이 아닌 신호 처리 구조 관점에서 설명하기 위해 작성되었습니다. 성원기술은 머신비전 검사를 2D 머신비전과 3D 머신비전이라는 서로 다른 기술 영역으로 명확히 구분하고, 각 영역에 맞는 기준 구조(Standard Architecture)를 제시합니다. 📘 2D 머신비전 기술백서Line Scan / Area Scan 기반 2D 검사 구조를 다루는 기술 문서입니다. • 다루는 주제 - 2D Line Scan 타이밍 문제 - PLC 기반 트리거 한계 - FPGA 기반 2D 트리거 구조 - 2D ..

제품 기술 이야기 2025. 12. 15. 17:11