성원기술 기술연구소

ETIO - 트리거분배기 NO, 트리거솔루션 YES!! 백래쉬 보완의 첫걸음

swtec — Mon, 6 Apr 2026 10:15:31 +0900

SeongWon Technology · Industrial Automation

버려지는 양품을 0%로,
ETIO가 실시간을 실현합니다.

ETIO는 FPGA 기반 하드웨어 로직을 통해 엔코더 신호를 실시간 처리하는 초정밀 트리거 컨트롤러입니다. 소프트웨어 연산 지연을 완전히 제거하여, 고속 생산 라인에서도 나노초(ns) 단위의 정확한 촬영 타이밍을 보장합니다.

<1㎲Latency

<100nsJitter

1,000+납품 실적

10Y무고장 가동

결정적 순간, FPGA여야만 하는 이유

일반 PC / PLC 제어

OS 백그라운드 작업에 따른 신호 간섭 발생
소프트웨어 스케줄링으로 인한 불규칙한 지터
고속 라인에서 발생하는 치명적인 촬영 누락 위험

RECOMMENDED

ETIO (FPGA HW 직접 제어)

하드웨어 레벨 직접 처리로 OS 간섭 및 오버헤드 제로
나노초(ns) 단위의 일정한 트리거 간격 보장
어떤 고속 환경에서도 놓치지 않는 절대적 정밀도

현장의 목소리를 담은 독보적 기능

Working Area (특허 기술)

단순히 찍는 것이 아니라 '필요한 순간'에만 찍습니다. 제품이 센서에 감지된 구간 내에서만 트리거를 발생시켜 데이터 과부하와 오트리거를 원천 봉쇄합니다.

️

2-in-1 통합 설계

트리거 분배기와 I/O 카드를 하나로 합쳤습니다. 복잡한 배선과 장비 도입 비용을 줄이고 관리 포인트를 단일화하여 유지보수 효율을 극대화합니다.

️

현장 노이즈 완전 격리

전 구간 광절연(Galvanic Isolation) 설계를 채택했습니다. 모터와 고전압 장비가 가득한 산업 현장에서도 노이즈 간섭 없이 깨끗한 신호를 보장합니다.

EEPROM 비휘발성 메모리

설정값을 내부에 안전하게 저장하여 전원 재투입 시 별도 세팅 없이 즉시 가동됩니다. 라인 재가동 시간을 최소화하여 가동률을 높입니다.

제품 라인업

ETIO-2444

표준형 모델 / 4ch 독립 출력 / 컴팩트 사이즈

ETIO-2888

프리미엄 모델 / 8ch SSR 출력 / CE 인증 완료

ETIO-SEQ

시퀀스 모델 / 비주기 트리거 최대 127개 배치

ETIO_brochure_onepage.pdf

1.76MB

멀티커런트 조명제어기 NSync(나노싱크)

swtec — Wed, 1 Apr 2026 08:46:21 +0900

NSync — 나노싱크 | 성원기술

성원기술 SEONGWONTECH · SIGNAL SCOPE Series · 2026 Closed-Loop Lighting Control System NSync
나노싱크 NANO SYNCHRONIZATION · GOLDEN-TIME 90% FEEDBACK 신호를 보낸 것과 전류가 실제로 흐르는 것은 다릅니다.
성원기술은 실제 전류를 확인합니다.

100ns트리거 응답 속도
(타사 대비 5~100배 이상)

500ns최소 조명 밝기 제어

90%골든 타임 기준점

30%↓유지보수 비용 절감

Part 01 — Problem 당신의 검사 라인,
지금 제대로 찍고 있습니까? 비전 검사 시스템을 도입했는데도 불량이 빠져나갑니다. AI 판독 정확도가 기대에 미치지 못합니다.
같은 제품인데 검사 결과가 들쭉날쭉합니다. 조명을 교체했는데 왜 교체해야 했는지 아무도 모릅니다.

이 문제들의 공통점 — 촬영 순간에 조명이 얼마나 밝았는지, 아무도 확인하지 않는다는 것입니다.

불량이 빠져나갑니다

검사 시스템이 있어도 어두운 이미지, 불균일한 광량에서 찍힌 이미지는 미세 결함을 놓칩니다. AI 모델도 학습 데이터와 다른 밝기에서는 정확도가 급감합니다.

과검률이 너무 높습니다

광량이 불균일하면 양품도 불량으로 판정됩니다. 현장 과검률 5~8%는 재검사 인건비와 양품 폐기 손실로 매월 수천만 원을 태웁니다.

조명이 언제 교체 시점인지 모릅니다

조명이 서서히 노화되어도 아무도 감지하지 못합니다. 불량 이미지가 쌓인 후에야 문제를 인식하고, 그때는 이미 불량이 유출된 이후입니다.

제어기 이상을 모른 채 라인이 돌아갑니다

제어기 발열이 누적되면 응답 특성이 변합니다. 아무도 모른 채 라인이 돌아가다 제어기 소손, 조명 소손, 라인 다운으로 이어집니다.

Part 02 — Root Cause 신호를 보낸 것과
전류가 흐르는 것은 다릅니다 기존 Open-loop 제어기는 트리거 신호를 발생시킨 뒤 프로세스를 종료합니다. 실제 조명에 전류가 얼마나 흘렀는지, 밝기가 어디까지 올라갔는지 확인하지 않습니다.

①

조명은 켜지는 순간 100%가 되지 않습니다

LED도 전류가 올라가는 상승 구간이 존재합니다. 이 구간에서 찍힌 이미지는 어둡고 불균일합니다.
기존 제어기는 이 타이밍을 추정(Estimation)으로 처리합니다. 측정하지 않습니다.

②

조명이 노화되면 상승 시간이 달라집니다

새 조명과 6개월 된 조명은 같은 트리거 신호를 받아도 90% 밝기 도달 시간이 다릅니다.
기존 제어기는 이 변화를 감지하지 못하고 어두워진 상태에서도 동일 타이밍에 촬영을 계속합니다.

③

제어기 발열이 쌓이면 응답 특성이 바뀝니다

제어기 내부 온도가 올라가면 전류 응답 속도가 느려집니다. 같은 신호를 보내도 조명이 늦게 켜지고 촬영 시점에 밝기가 부족해집니다.
아무도 이것을 알지 못한 채 라인은 계속 돌아갑니다.

④

조명 이상인지 제어기 이상인지 구분이 안 됩니다

이미지 품질이 나빠졌을 때 원인이 조명인지 제어기인지 카메라인지 알 수 없습니다.
결국 불필요한 부품 전체 교체와 반복적인 라인 정지가 이어집니다.

Part 03 — Solution NSync —
실제 전류로 확인합니다 NSync는 조명에 흐르는 실제 전류를 실시간으로 감지합니다.
전류가 최대치의 90%에 도달한 바로 그 순간을 포착하고, 그 시점에 카메라 트리거를 출력합니다.
매 스트로브 펄스마다, 매번 측정합니다.

조명 이상 자동 감지

조명 노화 시 전류 상승 속도가 달라지고 골든 타임 구간의 폭이 변합니다. NSync는 이 변화를 수치로 감지하여 불량 이미지 발생 전에 교체 시점을 사전 경보합니다.

제어기 이상 자동 감지

제어기 발열이 누적되면 전류 응답 특성이 변합니다. NSync는 매 펄스의 파형을 기준값과 비교하여 제어기 열화를 조기 탐지하고 소손 전에 경보합니다.

조명 vs. 제어기 원인 분리

두 파형 데이터를 비교 분석하여 이상의 원인이 조명인지 제어기인지 특정합니다. 막연한 전체 교체가 아닌 정확한 원인 교체가 가능합니다.

Part 04 — Performance Open-loop vs. NSync

항목	일반 제어기	NSync
촬영 타이밍	신호 기준 (추정)	전류 90% 도달 (측정)
응답 속도	500~600ns	100ns · 5~100배
조명 이상 감지	✕ 불가	✓ 실시간 감지
제어기 이상 감지	✕ 불가	✓ 열화 탐지
원인 분리 진단	✕ 불가	✓ 조명/제어기 구분
Missing Trigger	발생 가능	Zero
유지보수 방식	사후 교체	예방적 유지보수
데이터 신뢰성	불확실	완전 보증

도입 시 기대 효과

50%↓과검·미검률 감소

5~100×트리거 응답 속도

30%↓유지보수 비용 절감

0Missing Trigger

Part 05 — Loss Scenario NSync가 없다면,
얼마나 잃습니까? 아래 수치는 가상의 과장이 아닙니다. 실제 산업 현장에서 발생하는 손실 구조입니다.

Scenario 01

과검 손실 — "양품을 버리고 있습니다"

기준: 월 생산 100만 개, 과검률 5~8%

연간 총 손실4억 2천~6억 7천만 원

NSync 도입 후 과검률 50% 감소 → 연간 2억~3억 원 이상 절감

항목	월 손실
과검 발생량	50,000~80,000개
재검사 인건비 (건당 200원)	1,000만~1,600만 원
양품 폐기 손실 (건당 500원)	2,500만~4,000만 원
월 합산	3,500만~5,600만 원

Scenario 02

조명·제어기 소손 — "타고 나서야 알았습니다"

발열 감지 없이 운용 시 연 1~3회 소손 발생 가능

소손 연간 총 손실1억~2억 5천만 원

NSync의 발열 이상 사전 감지 → 소손 방지, 도입 비용 즉시 회수

항목	1회 손실
조명 모듈 긴급 교체	200만~500만 원
제어기 소손 교체	500만~1,500만 원
긴급 유지보수 출동비	100만~300만 원
비계획 라인 정지 손실	2,000만~4,000만 원
납기 지연 패널티	500만~2,000만 원
1회 합산	3,300만~8,300만 원

Scenario 03

2차전지 불량 유출 — "한 번의 유출이 회사를 흔듭니다"

불량 유출 시 Lot 전수 회수 → 전수 재검사 → 지체보상금 → 리콜 분담금 연쇄 발생. 연간 수 건의 유출이 발생하는 라인 기준 총 손실.

연간 불량 유출 총 손실최소 7억~수십억 원

NSync의 Missing Trigger Zero + 조명 이상 사전 감지 → 불량 유출 구조적 차단

항목	건당 손실
Lot 전수 회수 물류비	500만~2,000만 원
전수 재검사 인건비·설비비	1,000만~5,000만 원
불량품 폐기 및 재생산	2,000만~1억 원
납기 지체보상금	5,000만~3억 원
완성차·ESS 라인 정지 분담	1억~5억 원
향후 수주 손실	5억~수십억 원
건당 합산	최소 7억~수십억 원

Scenario 04

반도체·전장 불량 유출 — "리콜은 브랜드를 태웁니다"

전장 부품 불량이 완성차에 납품된 이후 발견되면 리콜 분담금과 규제 과징금이 연쇄 발생. 연간 유출 건수 기준 총 손실.

연간 불량 유출 총 손실최소 10억~100억 원 이상

검사 신뢰성을 데이터로 증명하는 유일한 방법 — NSync Closed-loop

항목	손실 규모
부품 전수 회수 및 재검	1,000만~3,000만 원
완성차 리콜 분담금	10억~100억 원
규제기관 과징금·행정 비용	1억~10억 원
브랜드 손상·수주 감소	측정 불가
연간 합산	10억~100억 원+

NSync 도입 비용은 불량 유출 연간 총 손실에 비하면 보험료 수준입니다.
과검 손실, 소손, 불량 유출을 합산한 연간 리스크는 수십억~수백억 원에 달합니다. 검사 신뢰성은 비용이 아닌 투자입니다.

연간 리스크 합산 — 수십억~수백억 원

Part 06 — Use Cases 어디에 적용합니까?

Semiconductor

반도체 검사 라인

웨이퍼·다이·패키지 단위의 초정밀 외관 검사. 광량의 균일성이 절대적이며 NSync는 매 촬영마다 동일한 광량을 보장하여 반복 재현성 있는 검사 데이터를 만듭니다.

✓ 조명 열화 자동 감지 → 검사 기준 drift 방지

Secondary Battery

2차전지 검사 라인

극판 코팅 불량, 셀 외관 크랙, 전극 탭 위치 검사 등 고속 인라인 검사. Takt Time이 극도로 짧아 촬영 타이밍 오차가 곧 불량 유출로 이어집니다.

✓ 고속 스트로브 환경 · Missing Trigger Zero

Display / PCB

디스플레이 · PCB 검사 라인

OLED 패널, 미세 회로 패턴, 솔더 검사. 들쭉날쭉한 밝기는 AI 딥러닝의 오판단을 유발하고 과검으로 인한 양품 폐기가 발생합니다.

✓ 광량 균일성 확보 · AI 판독 오판단율 대폭 감소

Automotive / EV

자동차 전장 부품 검사 라인

커넥터, 하네스, ECU 기판 등 전장 부품은 불량 유출 시 리콜로 이어집니다. NSync의 Closed-loop 방식은 검사 신뢰성을 데이터로 증명할 수 있는 유일한 방법입니다.

✓ 제어기 이상 조기 감지 · 검사 라인 가동률 극대화

AI Vision

AI 비전 검사 도입 기업

AI 모델의 정확도는 학습 데이터의 품질에 달려 있습니다. 촬영 환경이 일정하지 않으면 아무리 좋은 모델도 현장에서 무너집니다.
NSync는 촬영 시점과 광량을 항상 일정하게 유지하여 AI가 제 실력을 발휘할 수 있는 환경을 만듭니다.

✓ AI 모델 재학습 주기 연장 · "좋은 카메라, 좋은 AI보다 먼저 — 좋은 빛이 정답입니다"

신호가 아닌 전류로,
추정이 아닌 측정으로.
조명이 이상하면 NSync가 먼저 압니다. NSync (나노싱크) · 성원기술 SEONGWONTECH · 2026

성원기술 제품군 간단 설명 페이지

swtec — Wed, 1 Apr 2026 08:37:16 +0900

4월 중순

업데이트 예정

불량검출 및 예지보전 예상 시나리오

swtec — Thu, 26 Mar 2026 16:33:41 +0900

PREDICTIVE MAINTENANCE · VIBRATION ANALYSIS · SIGNAL DATA

진동은 소음이 아니라, 장비가 보내는 신호입니다

예지보전의 핵심은 단순한 진동 수치가 아닙니다.
진짜 중요한 것은 장비 내부에서 지금 이 순간 일어나고 있는 변화를
파형 데이터로 읽고, 품질 데이터와 연결하는 것입니다.

1. 우리는 왜 항상 “멈춘 뒤에야” 알게 될까?

공장에서는 모터가 멈추면 바로 알 수 있습니다. 하지만 중요한 건 그 전입니다. 모터는 멈추기 전에 이미 수많은 신호를 보냅니다.

• 미세한 떨림

• 특정 주파수의 변화

• 반복되는 작은 이상 패턴

하지만 우리는 그것을 대부분 “소음”으로 취급합니다.

문제의 본질

현재 대부분의 유지보수는 이렇게 이루어집니다.

“언제 설치했는가”, “사용 시간이 얼마나 되었는가”

즉, 과거 기록(Static Data) 중심입니다. 하지만 진짜 중요한 것은

지금 이 순간 모터 내부에서 무슨 일이 벌어지고 있는가 (Dynamic Status) 입니다.

기존 방식의 한계

1) 파형 데이터의 부재

일반 센서는 진동 “크기”만 측정합니다. 하지만 실제 고장은 이렇게 시작됩니다.

→ 특정 주파수에서 미세한 파형 왜곡 발생

→ 시간이 지나며 점점 증폭

→ 결국 파손

문제는 크기가 아니라 “파형의 형태”입니다.

2) 인과관계 단절

제품 불량이 발생했을 때 이 질문에 답할 수 있어야 합니다.

• 베어링 문제인가?

• 축 불균형인가?

• 기어 마모인가?

하지만 대부분의 공정은 원인을 알 수 있는 데이터 자체가 없습니다.

2. 성원기술의 접근

“진동을 데이터로 바꾼다”

성원기술은 진동을 단순한 숫자가 아니라, 분석 가능한 디지털 파형 데이터로 변환합니다.

핵심 구조

Signal Scope (FPGA 기반 초고속 분석)

• 0.1μs 단위 샘플링

• 고속 파형 분해

• 주파수별 Signature 추출

• 베어링 / 축 / 기어 각각의 고유 신호 분리 가능 예상

Tagger (데이터 연결)

진동 데이터는 단독으로는 의미가 없습니다. Tagger는 이를 다음과 연결합니다.

• 제품 이미지

• 생산 시점

• 공정 조건

• 설비 상태

결과 : “이 제품이 만들어질 당시 모터 상태”가 함께 저장됨

핵심 개념

제품 = 결과
진동 = 원인

둘을 연결해야 품질이 보인다

3. 실제 적용 시나리오

사례 1 : 2차전지 코팅 공정

문제 : 일정 주기로 발생하는 미세 불량, 원인 불명

해결 : Signal Scope로 진동 파형 수집, 특정 주파수 대역 상승 발견

결론 : 베어링 초기 마모 확인, 교체 후 불량률 급감

사례 2 : 반도체 검사 장비

문제 : 특정 시간대에만 검사 오류 발생

해결 : 진동 + 트리거 타이밍 동기화 분석

결론 : 축 미세 흔들림이 이미지 타이밍 왜곡 유발, 구조 개선으로 문제 해결

사례 3 : 자동차 가공 라인

문제 : 간헐적 치수 불량

해결 : Tool vibration + 제품 데이터 연결

결론 : 특정 RPM 구간에서 공진 발생, 조건 변경으로 불량 제거

4. 예지보전의 진짜 시작

성원기술이 보는 예지보전은 단순 알람이 아닙니다.

핵심 분석 방법

FFT (Fast Fourier Transform)
→ 주파수별 에너지 분석

Envelope 분석
→ 베어링 결함 초기 감지

실제 결과

5kHz 대역 증가

→ 베어링 내륜 마모 시작

최종 출력

“모터 수명 10% 남음”

“48시간 내 정비 필요”

그리고 이 정보는 제품 데이터에도 함께 기록됩니다.

중요한 변화

기존

고장 → 대응

미래

변화 → 예측 → 사전 대응

5. 성원기술이 만드는 미래

우리는 단순한 데이터를 저장하지 않습니다.

파형의 흐름을 기록합니다

모터는 말하지 않습니다.

하지만 신호를 보냅니다.

그리고 성원기술은 그 신호를 해석합니다.

결론

예지보전의 핵심은 단순합니다.

“보이지 않는 것을 볼 수 있는가”

진동은 소음이 아닙니다.
그것은 장비의 언어입니다.

SEONGWONTECH MESSAGE

진동은 소음이 아니라, 장비가 보내는 신호입니다

파형 데이터화, 메타데이터 삽입으로 예지보전에 대응하세요.

제품 문의 & 기술 자료 요청

성원기술 · SWTEC Co., Ltd.

이메일

kiwi@swtec.co.kr

전화

031-479-6530

이메일로 문의하기 기술 자료 요청하기

#ETIO #SCP3D #SIGNALSCOPE #성원기술 #머신비전 #2차전지검사 #반도체계측

바코드를 대체하는 기술 - 메타데이터 삽입

swtec — Thu, 26 Mar 2026 16:06:42 +0900

AI VISION · TRACEABILITY · MARKLESS ID

[Markless ID] 바코드가 사라진 자리,
제품이 스스로를 증명하는 시대

더 이상 모든 제품에 바코드나 마킹을 새길 필요는 없습니다.
성원기술은 제품의 미세 표면 패턴, 즉 제품 고유의 ‘결’을 읽어
무마킹 추적성(Markless Traceability)이라는 새로운 길을 제안합니다.

왜 지금 Markless ID인가?

산업 현장에서 제품 식별은 오랫동안 바코드, QR코드, 레이저 마킹이 당연한 방식처럼 여겨져 왔습니다. 하지만 반도체, 배터리, 디스플레이, 의료기기처럼 점점 더 정밀해지는 산업에서는 “새긴다”는 방식 자체가 한계에 부딪히고 있습니다.

1. 바코드가 절대 넘을 수 없는 3가지 벽

① 공간의 한계

초소형 반도체 다이(Die), 마이크로 LED, 초소형 정밀 부품처럼 바코드를 인쇄하거나 마킹할 물리적 면적 자체가 존재하지 않는 경우가 있습니다. 제품은 점점 더 작아지는데, 기존 식별 방식은 여전히 “새길 공간”을 요구합니다.

② 물성의 한계

레이저 마킹의 열, 잉크의 화학 성분, 표면 코팅 과정은 배터리 전극 소재나 초정밀 부품의 상태를 바꿔버릴 수 있습니다. 즉, 식별을 위해 가한 인위적 흔적이 오히려 품질 데이터를 오염시킬 수 있습니다.

③ 환경의 한계

강한 세척, 고온의 소성로, 부식성 공정, 반복 마찰 환경을 거치면서 마킹은 훼손되거나 사라질 수 있습니다. 결국 Traceability의 핵심인 데이터 연결 고리 자체가 끊어지는 문제가 발생합니다.

2. 성원기술의 제안: “Invisible DNA, 무마킹 인식”

성원기술은 제품에 상처를 내지 않습니다. 대신 제품이 원래부터 가지고 있던 미세 표면 패턴(Texture)을 읽습니다.

이때 핵심은 단순히 이미지를 찍는 것이 아니라, 언제, 어디서, 어떤 타이밍으로, 얼마나 일관되게 촬영하느냐입니다. 바로 이 지점에서 성원기술의 고정밀 트리거 솔루션이 힘을 발휘합니다.

핵심 구조

ETIO : μs/ns 단위의 초정밀 트리거링으로 같은 위치, 같은 조건의 캡처 일관성 확보

Tagger : 이미지, 생산 정보, 공정 메타데이터를 연결해 추적성 강화

Signal Scope : 진동, 트리거, 공정 신호를 함께 기록해 원인 추적과 품질 증명 가능

3. AI 업체가 성원기술과 만나면 가능한 일

바코드 없는 초소형 칩, 웨이퍼 단위 추적성 확보

AI가 할 일 : 칩의 미세 패턴을 인식하고 동일 개체 여부를 대조

성원기술이 할 일 : ETIO의 μm 단위 정밀 트리거링으로 지문 데이터의 일관성 보장

고객 가치 : 마킹이 불가능한 반도체 공정에서도 개별 칩 단위의 추적성과 데이터 연결 확보

배터리 전극 코팅 공정의 ‘디지털 족적’ 기반 추적

AI가 할 일 : 표면 코팅 질감을 인식하고 양불 판정을 수행

성원기술이 할 일 : 고온·강산 환경에서도 사라지지 않는 가상 슬롯 기반 타임라인 ID 제공

고객 가치 : 마킹 손상 없이 공정 이력과 품질 이력을 연결하는 새로운 Traceability 구현

의료기기 임플란트의 무마킹 위생 관리 및 이력제

AI가 할 일 : 제품의 미세 가공 흔적(Tool Mark)을 식별

성원기술이 할 일 : Tagger로 제품 이미지와 Signal Scope 기반 공정 신호를 연결

고객 가치 : 조작이 어려운 품질 증명서, 위생 관리 이력, 제조 신뢰성 강화

4. 추가로 확장 가능한 산업 사례

디스플레이 / OLED

유리 기판이나 초정밀 패널은 마킹이 어렵고, 반복 공정에서는 같은 위치를 다시 보는 능력이 중요합니다. 제품 표면 패턴을 ID로 활용하면 반복 검사와 공정 비교 분석이 훨씬 정밀해집니다.

자동차 / 정밀 가공

금속 표면의 가공 흔적은 오히려 개별 부품의 고유성을 보여주는 단서가 될 수 있습니다. 공정 중 진동, 트리거, 검사 이미지를 연결하면 디지털 트윈 기반 품질 추적으로 확장할 수 있습니다.

식품 / 제약

위생 규제가 엄격한 제품은 접촉이나 잉크 마킹이 부담이 됩니다. 비접촉 방식의 표면 인식은 무균 환경에서도 활용 가능한 추적 구조로 발전할 수 있습니다.

3D 검사 / 정밀 좌표 계측

3D 검사는 위치 오차가 곧 데이터 오차로 이어집니다. 성원기술의 Master Timeline 기반 동기화는 표면 텍스처와 3D 좌표 데이터를 함께 묶는 정밀 추적에 유리합니다.

5. 왜 AI 업체에게 이 구조가 매력적인가?

AI 비전 업체는 결국 더 좋은 데이터를 원합니다. 하지만 데이터 품질은 모델만으로 해결되지 않습니다.

같은 제품을 같은 위치에서 같은 조건으로 촬영해야 AI는 그 차이를 학습할 수 있습니다.

즉, AI 정확도는 알고리즘 이전에 타이밍과 데이터 파이프라인에서 결정됩니다. 성원기술은 바로 그 기반 인프라를 제공합니다.

핵심 메시지

바코드는 정보를 “붙이는 방식”입니다.
Markless ID는 이미지에 메타데이터를 삽입하는 방식입니다.

제품 자체가 데이터가 되는 시대,
마킹이 불가능한 영역이야말로 성원기술이 가장 잘할 수 있는 시장이 됩니다.

6. 결론

바코드가 사라진 자리에 무엇이 들어갈까요?

성원기술은 그 자리에 고정밀 타이밍 제어와 데이터 파이프라인이 들어간다고 봅니다.

제품의 미세 표면 패턴, 공정 신호, 검사 이미지, 메타데이터를 하나의 시간축으로 연결하는 기술.

이것이 바로 성원기술이 제안하는 Markless ID의 핵심입니다.

SEONGWONTECH MESSAGE

One Product. One Timeline. One Truth.

#MarklessID #무마킹인식 #MachineVision #Traceability #AIInspection #SmartFactory #ETIO #Tagger #SignalScope #성원기술

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#ETIO #SCP3D #SIGNALSCOPE #성원기술 #머신비전 #2차전지검사 #반도체계측

트리거 분배기란?

swtec — Thu, 26 Mar 2026 11:53:08 +0900

머신비전에서 트리거 분배기만으로는 왜 부족할까? | Miss Trigger, FPGA Timing, ETIO 완전 정리

머신비전에서 트리거 분배기(Trigger Divider)란 하나의 입력 신호를 여러 장비로 나누어 전달하는 장치를 의미합니다.

하지만 고속 라인스캔(Line Scan) 검사나 엔코더 기반 정밀 동기 제어가 필요한 환경에서는 단순 분배만으로는 정확한 타이밍을 보장하기 어렵습니다. 실제 현장에서는 이 차이 때문에 Miss Trigger, 위치 오차, 검사 누락, 배선 복잡도 증가 같은 문제가 발생합니다.

핵심 요약 : 머신비전 검사 정확도는 카메라 성능만이 아니라, 언제 촬영하고 어떻게 동기화하느냐를 결정하는 타이밍 인프라에서 좌우됩니다.

머신비전에서 Miss Trigger가 발생하는 이유

고속 검사 라인을 설계하다 보면 가장 먼저 부딪히는 문제가 바로 타이밍(Timing)입니다. 카메라, 조명, 엔코더, 센서가 각각 제때 동작해야 하는데, 기존의 단순 Divider 구조는 신호를 나누는 역할에 집중되어 있어 시스템 전체의 동기화까지 책임지지 못하는 경우가 많습니다.

1. 신호 지연(Latency)

OS나 PLC를 거치면 미세한 처리 지연이 발생할 수 있습니다. 저속 장비에서는 문제가 잘 드러나지 않지만, 고속 라인스캔 검사에서는 이 미세한 지연이 촬영 위치 오차와 검사 불안정으로 이어질 수 있습니다.

2. 복잡한 배선 구조

엔코더 입력, 트리거 생성, 분배, 디지털 I/O 제어를 각각 다른 장비로 처리하면 배선이 복잡해지고 구조가 분산됩니다. 이런 구조는 설치와 유지보수를 어렵게 만들고, 현장 트러블 발생 시 원인 추적도 힘들어집니다.

3. 노이즈 취약성

산업 현장에서는 SSR, 모터, 인버터, 릴레이 등에서 발생하는 전기적 노이즈가 흔합니다. 노이즈 대응이 약한 구조에서는 오동작, 신호 깨짐, Miss Trigger가 발생하기 쉽습니다.

즉, 단순 트리거 분배만으로는 고속 머신비전 검사에 필요한 Line Scan Timing, Encoder Trigger, Camera Synchronization을 안정적으로 만들기 어렵습니다.

Pipeline Trigger가 필요한 이유

이 문제를 해결하기 위해 중요한 개념이 바로 Pipeline Trigger(파이프라인 트리거)입니다. 이는 단순히 신호를 한 번 보내는 것이 아니라, 촬영(Image Acquisition)과 처리(Processing)가 고속 라인에서도 안정적으로 이어질 수 있도록 타이밍 구조를 설계하는 방식입니다.

머신비전 시스템에서 중요한 것은 “신호를 나눴는가”가 아니라,

“카메라, 조명, 엔코더, 검사 위치가 하나의 기준 시간축에서 동작하는가”입니다.

PLC와 FPGA 타이밍 제어의 차이

PLC / OS 기반 제어

PLC 기반 시스템은 Scan Time의 영향을 받으며, OS 기반 제어는 소프트웨어 스케줄링과 처리 부하에 영향을 받을 수 있습니다. 따라서 고속 검사에서 일정한 타이밍을 유지하기 어려운 경우가 있습니다.

FPGA 기반 제어

FPGA 기반 시스템은 하드웨어 레벨에서 직접 신호를 처리하므로, 소프트웨어나 OS의 간섭 없이 보다 정밀하고 안정적인 실시간 타이밍 제어가 가능합니다. 그래서 FPGA Synchronization은 고속 머신비전 검사에서 중요한 기준이 됩니다.

ETIO란 무엇인가? | 단순 Divider를 넘어선 FPGA 타이밍 인프라

ETIO는 단순히 신호를 나눠주는 Divider가 아니라,

트리거 생성(Generation) + 체배(Multiplication) + 분배(Distribution) + 동기화(Synchronization)

를 하나로 통합한 FPGA 기반 타이밍 인프라 솔루션입니다.

기존 Divider vs ETIO 비교

항목	기존 Divider	ETIO
핵심 기능	단순 신호 복제 / 분배	생성 + 체배 + 분배 + 제어
타이밍 구조	외부 장비 의존	FPGA 기반 실시간 처리
지연 가능성	구조에 따라 발생 가능	Zero Delay 기반 설계
시스템 구조	분산형	통합형 Single Unit
확장성	하드웨어 한계 뚜렷	FPGA 기반 유연한 확장

ETIO의 핵심 기능 정리

1. Zero Delay 기반 초정밀 타이밍

FPGA 구조를 적용하여 OS나 PLC 간섭 없이 빠르고 안정적인 타이밍 제어가 가능합니다. 라인 속도가 빨라져도 Miss Trigger를 최소화하는 데 유리합니다.

2. Encoder Trigger 생성 및 체배 지원

엔코더 입력 신호를 기반으로 위치 트리거를 생성하고, 4배 / 16배 / 32배 체배 기능을 지원합니다. 예를 들어 1kHz 입력 시 최대 32kHz 수준의 트리거 출력 구성이 가능해 고속 검사 환경에 적합합니다.

3. Working Area 기능

특정 위치 구간에서만 트리거를 발생시키는 기능으로, 불필요한 촬영과 데이터 처리를 줄이는 데 도움이 됩니다. 이는 검사 효율과 시스템 최적화 측면에서 매우 중요합니다.

4. Isolated I/O와 디지털 노이즈 필터

노이즈가 심한 공정에서도 안정성을 높이기 위해 Isolated I/O 구조와 디지털 노이즈 필터를 적용할 수 있습니다. 이는 반도체, 2차전지, 자동차 부품 검사처럼 전기적 간섭이 많은 현장에서 특히 중요합니다.

ETIO가 필요한 적용 분야

2차전지 검사 : 고속 라인스캔, 위치 기반 트리거, 다면 검사 동기화
반도체 검사 : Miss Trigger 최소화, 안정적 타이밍 확보, 노이즈 대응
디스플레이 검사 : 넓은 영역의 고속 촬영과 정밀한 Timing Control
자동차 부품 검사 : 엔코더 기반 정밀 위치 동기 제어
다면 검사 시스템 : 전면 / 측면 / 후면 카메라와 조명을 동시에 맞춰야 하는 구조

결론 | 머신비전 검사 정확도는 타이밍 인프라에서 결정된다

결론적으로, 머신비전 검사 정확도는 카메라 스펙만으로 결정되지 않습니다.

트리거 생성, 엔코더 기반 위치 제어, 조명과 카메라의 동기화, 노이즈 대응을

하나의 구조로 설계해야 고속 라인에서도 안정적인 검사가 가능합니다.

단순 Divider는 신호 분배에는 적합할 수 있지만,

고속 검사에서는 FPGA 기반 통합 타이밍 솔루션이 더 중요한 기준이 됩니다.

시스템 전체의 타이밍 인프라를 고민한다면, ETIO는 그 해답이 될 수 있습니다.

머신비전 트리거, Trigger Divider, Miss Trigger, Pipeline Trigger, Encoder Trigger, FPGA Synchronization, Line Scan Timing, 머신비전 동기화, 고속 검사 타이밍, ETIO

Pipeline Trigger / Machine Vision / FPGA Architecture

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복잡한 트리거 해결부터 검증까지

swtec — Tue, 24 Mar 2026 14:05:08 +0900

MACHINE VISION TIMING ARCHITECTURE

머신비전에서 파이프라인 트리거란?

촬영과 처리를 분리해 병렬로 동작시키는
고속 검사 시스템의 핵심 타이밍 제어 구조

파이프라인 트리거란?

머신비전 시스템에서 파이프라인 트리거(Pipeline Trigger)란 촬영(Image Acquisition)과 처리(Processing)를 동시에 수행하는 트리거 구조를 의미합니다.

기존 방식처럼 순차적으로 동작하는 것이 아니라, 촬영은 계속 진행되고 처리는 뒤에서 병렬로 수행되는 구조입니다.

핵심 정의

파이프라인 트리거 = 촬영과 처리를 분리하여 병렬로 동작시키는 타이밍 제어 구조

머신비전 검사 정확도는 카메라가 아니라 트리거 구조에서 결정됩니다.

왜 Miss Trigger가 발생하는가?

많은 현장에서 아래와 같은 문제가 반복적으로 발생합니다.

고속에서 검사 누락(Miss Trigger)
라인 속도 증가 시 촬영 실패
검사 위치 틀어짐
2D / 3D 결과 불일치

기존 방식: 직렬 구조

촬영 → 처리 → 다음 촬영

처리 완료 후에만 다음 촬영이 가능합니다.

촬영 대기 발생
처리 지연 누적
고속에서 트리거 무시
검사 속도 제한

해결 방식: 파이프라인 구조

촬영1 → 처리1
촬영2 → 처리2
촬영3 → 처리3

촬영은 멈추지 않고 지속되고, 처리는 병렬로 진행됩니다.

Miss Trigger 제거
검사 속도 = 라인 속도
고속에서도 안정적 검사
Stop-and-Go 현상 제거

파이프라인 트리거의 본질

많은 사람들이 “파이프라인은 소프트웨어 구조다”라고 생각합니다.

하지만 핵심은 파이프라인 트리거는 ‘타이밍 제어 구조’라는 점입니다.
트리거가 멈추지 않도록 만드는 것이 가장 중요합니다.

트리거가 해결하는 문제

속도 변화와 무관한 촬영
위치 기반 트리거(Time → Position)
장비 간 완전 동기화
재현 가능한 검사 환경

머신비전 트리거 핵심 기능

① Encoder Trigger
엔코더 기반 위치 트리거로 4배 / 16배 / 32배 체배를 지원하며, 고속에서도 일정 간격 촬영이 가능합니다.
Encoder Trigger / Position Trigger / Line Scan Encoder

② Working Area Trigger
사용자 정의 위치에서만 촬영하여 불필요 촬영을 줄이고 데이터를 최적화합니다.
Working Area Trigger / ROI Trigger / Smart Trigger

③ Bidirectional / Compensational
역방향 보정과 백래시 대응으로 위치 정확도를 유지합니다.
Backlash Compensation / Bidirectional Encoder

④ Multi Channel Trigger
다중 카메라 동기화, 2D + 3D 동시 검사, Multi Vision 시스템 구축이 가능합니다.
Multi Camera Sync / Multi Trigger System

⑤ IO Trigger Integration
센서 및 PLC와 연동하여 전체 장비를 하나의 흐름으로 통합합니다.
Industrial IO Trigger / Sensor Trigger Integration

⑥ Virtual Encoder
실제 장비 없이도 테스트와 검증이 가능합니다.
Virtual Encoder / Simulation Trigger

⑦ Noise Filtering & Isolation
노이즈가 많은 산업 환경에서도 신호 안정성을 확보합니다.
Signal Integrity / Noise Filter / Industrial Environment

기존 방식의 한계

PLC → Scan Delay
PC → OS Jitter
MCU → 처리 한계

결과: 고속에서 타이밍이 쉽게 깨집니다.

FPGA 기반 트리거의 강점

Zero Delay 구조
ns 단위 제어
완전 병렬 처리

핵심: FPGA는 머신비전에서 deterministic timing을 보장하는 핵심 구조입니다.

Master Timeline 개념

머신비전 시스템의 핵심은 하나의 시간 기준입니다.

Encoder
↓
Trigger
↓
Lighting
↓
Camera
↓
Data

모든 장비가 동일한 타이밍으로 동작할 때, 검사 품질이 안정됩니다.

Explainable Inspection

AI 시대의 검사 시스템은 단순히 판정만 잘하는 것으로 끝나지 않습니다.

데이터 재현 가능
원인 분석 가능
품질 개선 가능

즉, 파이프라인 트리거 구조는 AI 품질 향상의 핵심 기반입니다.

결론

1. 파이프라인 트리거는 고속 머신비전 시스템의 필수 구조입니다.

2. 트리거 구조가 검사 품질을 결정합니다.

3. 머신비전의 정확도는 이미지 처리 이전에 결정됩니다.

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파이프라인 트리거 (병렬구조 트리거 방식)

swtec — Tue, 24 Mar 2026 13:31:53 +0900

Machine Vision White Paper

파이프라인 트리거(Pipeline Trigger) 완전 정리

고속 검사 시스템에서 왜 누락이 생기는지, 그리고 왜 병렬 구조가 필요한지 쉽게 정리했습니다.

왜 이런 문제가 생길까?

머신비전 시스템을 운영하다 보면 이런 문제가 반드시 발생합니다.

“라인 속도를 올리면 검사 누락이 생긴다”

“카메라는 빠른데 시스템이 못 따라온다”

이 문제의 핵심 원인은 단 하나입니다.

촬상(Image Acquisition)과 처리(Processing)가 직렬 구조이기 때문입니다.

기존 트리거 방식의 구조 (문제의 시작)

일반적인 시스템은 아래와 같이 동작합니다.

① 물체 감지 → 트리거 발생

② 이미지 촬영

③ 데이터 전송 및 처리

④ 처리 완료 후 → 다음 트리거 허용

즉, Stop → Process → Next 구조입니다.

여기서 발생하는 문제

✔ Stop-and-Go 현상

✔ 고속에서 트리거 무시 (Miss Trigger)

✔ 검사 누락 발생

✔ Tact Time 증가

결론: 라인 속도 ≠ 검사 속도

해결 방법: 파이프라인 트리거 (Pipeline Trigger)

핵심 개념은 매우 간단합니다.

직렬 구조 → 병렬 구조

왜 성능이 폭발적으로 올라갈까?

기존 시스템

촬영 끝나야 처리

처리 끝나야 다음 촬영

완전 직렬 구조

파이프라인 구조

촬영 중에도 처리 진행

처리 중에도 다음 촬영 진행

완전 병렬 구조

실제 효과 (현장 기준)

✔ 검사 누락 0% 수준

✔ 고속 라인에서도 안정성 유지

✔ Tact Time 대폭 감소

✔ 시스템 가동률 증가

특히 2차전지 / 반도체 / 디스플레이 분야에서 매우 중요합니다.

왜 FPGA 기반이어야 하는가?

이 구조는 PC나 PLC 기반으로는 안정적으로 구현하기 어렵습니다.

❌ PC / Windows

스케줄링 지연

인터럽트 불확실성

❌ PLC

Scan Time 존재

고속 처리 한계

✅ FPGA

Zero Delay (0ns)

완전 병렬 처리

하드웨어 레벨 제어

Pipeline Trigger는 FPGA 전용 영역에 가깝습니다.

핵심 요약

“검사는 속도가 아니라 구조가 만든다”

이런 곳에 반드시 필요합니다

✔ 고속 라인 스캔 검사

✔ 물류 자동화 시스템

✔ 2D + 3D 복합 검사

✔ 불규칙 간격 제품 라인

결론

파이프라인 트리거는 단순한 기능이 아닙니다.

검사 시스템의 구조 자체를 바꾸는 기술입니다.

Pipeline Trigger / Machine Vision / FPGA Architecture

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트리거 분배기란?

swtec — Mon, 23 Mar 2026 12:51:25 +0900

트리거 종류 + 엔코더까지 한 번에 이해하는 완전 정리

머신비전 시스템을 처음 설계할 때 가장 많이 놓치는 부분이 바로 트리거(Trigger)와 엔코더(Encoder)입니다.

카메라, 렌즈, 조명은 신경 쓰면서도 “언제 찍느냐”는 제대로 설계하지 않는 경우가 많습니다. 하지만 실제 검사 정확도를 좌우하는 것은 촬영 타이밍, 즉 트리거 시스템입니다.

핵심 한 줄

머신비전 성능은 카메라만이 아니라 정확한 타이밍에서 결정됩니다.

1. 트리거(Trigger)란 무엇인가?

트리거는 한마디로 카메라에게 “지금 찍어라”라고 명령하는 신호입니다.

쉽게 설명하면

스마트폰 → 버튼 누르면 촬영

머신비전 → 트리거 신호 들어오면 촬영

2. 왜 트리거가 중요한가?

트리거가 중요한 이유는 단 하나입니다.

정확한 타이밍 = 정확한 검사

예시

제품이 이동 중인데 타이밍이 틀어지면
→ 이미지가 흔들림 / 위치 틀어짐
→ 검사 실패

3. 트리거 종류 (현장에서 가장 많이 쓰는 것)

① 외부 트리거 (External Trigger)

가장 기본적인 방식입니다.

센서 / PLC / 버튼 → 카메라 트리거
제품 감지 후 촬영
가장 많이 사용됨

② 프리런 (Free Run)

카메라가 계속 촬영
일정 주기로 자동 촬영
정지 대상 / 저속 검사에 사용

③ 엔코더 트리거 (Encoder Trigger)

가장 중요한 방식이며, 고속 검사에서 핵심입니다.

이동 거리 기준으로 촬영
위치 기준 촬영
라인스캔 / 고속 검사 필수

4. 트리거 분배기란?

트리거 분배기는 하나의 트리거 신호를 여러 장비로 정확하게 나누는 장치입니다.

왜 필요할까?

현장에서는 이런 상황이 많습니다.

카메라 여러 대
조명 동기화 필요
검사 장비 여러 개 연결

이때 신호를 단순하게 나누면 문제가 생깁니다.

문제 예시

신호 지연 (Delay)

타이밍 어긋남

노이즈 발생

결과: 검사 정확도 하락

트리거 분배기의 역할

신호를 동일한 타이밍으로 분배
지연 최소화
노이즈 제거
동기화의 핵심 장비

5. 엔코더(Encoder)란?

엔코더는 “얼마나 움직였는지”를 알려주는 센서입니다.

쉽게 이해하면

바퀴가 몇 바퀴 돌았는지 측정

이동 거리 계산

엔코더 신호 종류

A상 / B상 : 방향 + 위치
Z상 : 원점

이 신호를 이용해 정확한 위치를 계산합니다.

6. 왜 엔코더가 중요한가?

특히 라인스캔에서는 엔코더가 필수입니다.

이유: 시간 기준이 아니라 위치 기준으로 찍어야 하기 때문

예시

속도가 변하는 경우
시간 기준 촬영 → 이미지 늘어짐
위치 기준 촬영 → 정확한 이미지

그래서 엔코더를 사용합니다.

7. 트리거 + 엔코더 = 진짜 핵심

머신비전에서 가장 중요한 공식은

“정확한 위치에서 정확한 타이밍에 촬영”

엔코더 → 위치 계산

트리거 → 촬영 신호

분배기 → 동기화

이 3개가 맞아야 안정적인 검사 가능

8. 트리거 분배기가 중요한 이유 (실무 핵심)

① 멀티 카메라 동기화

여러 카메라를 동시에 촬영해야 할 때 필요합니다.

② 조명 동기화

카메라와 동시에 조명을 점등해야 할 때 중요합니다.

③ 고속 검사 안정화

타이밍 오차를 줄여 고속 검사 안정성을 높입니다.

그래서 FPGA 기반 장비가 중요한 이유가 바로 여기에 있습니다.

9. 현장에서 자주 생기는 문제

문제 1. 타이밍 어긋남

카메라마다 촬영 시점이 다릅니다.

문제 2. 이미지 늘어짐

엔코더 없이 시간 기준 촬영을 하면 발생하기 쉽습니다.

문제 3. 노이즈

신호 품질이 불안정하면 전체 검사 신뢰도가 떨어집니다.

이 문제들의 상당수는 트리거 / 엔코더 문제에서 시작됩니다.

10. 실무 설계 흐름

머신비전 설계는 아래 순서로 접근하는 것이 좋습니다.

검사 대상 확인
FOV 결정
렌즈 선택
카메라 선택
트리거 설계
엔코더 연동

트리거는 “마지막 옵션”이 아니라 핵심 설계 요소입니다.

11. 핵심 요약

트리거 = 촬영 타이밍 신호
엔코더 = 위치 정보 센서
트리거 분배기 = 동기화 장치

결론 : 머신비전 성능은 카메라가 아니라 “타이밍”에서 결정됩니다.

마무리

많은 사람들이 머신비전을 “카메라 성능 경쟁”이라고 생각합니다.

하지만 실제 현장은 다릅니다.

좋은 이미지 = 좋은 타이밍

그리고 그 중심에는 트리거 + 엔코더 + 분배기가 있습니다.

한 줄 결론

머신비전은 “언제 찍느냐”가 “무엇을 찍느냐”보다 더 중요합니다.

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머신비전 기초정리 [전체 보기]

swtec — Fri, 20 Mar 2026 16:19:57 +0900

머신비전에서 필요한 기초를 정리한 글입니다.

성원기술 제품 소개 (SCP-3D).pdf

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2D~3D 트리거, 조명제어기, 신호분석, 메타데이터 삽입이 필요하신분들만

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라인스캔 카메라를 써야 하는 경우

라인스캔 카메라가 Area Scan보다 유리한 경우머신비전 시스템을 설계할 때 가장 많이 고민하는 것 중 하나가 바로 카메라 선택입니다.특히 Line Scan 카메라를 써야 할지, Area Scan 카메라로도 충분할

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16. 렌즈의 중요성 (Lens) -> https://swtec.tistory.com/131

렌즈의 중요성 (Lens)

머신비전에서 렌즈가 중요한 이유머신비전 시스템을 설계할 때 많은 사람들이 먼저 카메라 해상도를 떠올립니다.하지만 실제 검사 성능은 카메라만으로 결정되지 않습니다.렌즈는 시야 범위,

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Image Circle과 Sensor Size에 대한 설명

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18. FOV 계산법과 설명 -> https://swtec.tistory.com/133

FOV 계산법과 설명

MACHINE VISION BASIC머신비전에서 FOV(Field of View) 계산 방법검사 영역을 제대로 잡으려면 가장 먼저 알아야 하는 것이 바로 FOV(Field of View)입니다. 이번 글에서는 FOV가 무엇인지, 왜 중요한지, 그리고

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19. 렌즈초점거리 계산법 정리 -> https://swtec.tistory.com/134

렌즈초점거리 계산법 정리

MACHINE VISION LENS GUIDE머신비전 렌즈 선택, 이 공식 하나면 끝FOV에 맞는 렌즈 초점거리 선택 방법을 아주 쉽게 정리했습니다. 머신비전 실무에서 가장 많이 쓰는 공식과 실제 계산 예제를 함께 설명

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20. Working Distance (WD) -> https://swtec.tistory.com/135

Working Distance (WD)

MACHINE VISION BASIC 머신비전에서 Working Distance가 중요한 이유 FOV 공식 완성 퍼즐, WD / 설치 거리 / 장비 구조. 머신비전 시스템은 카메라만 고른다고 끝나지 않습니다. 실제로는 설치 가능한 거리가

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21. 산업용카메라 선택 방법 -> https://swtec.tistory.com/136

산업용카메라 선택 방법

MACHINE VISION CAMERA GUIDE 머신비전 카메라 선택 방법 해상도(5MP vs 12MP)를 어떻게 선택해야 할까? 머신비전에서 중요한 것은 단순히 높은 해상도가 아니라 실제로 불량을 안정적으로 볼 수 있는가입

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22. 머신비전 렌즈 종류 완전 정리 -> https://swtec.tistory.com/137

머신비전 렌즈 종류 완전 정리

MACHINE VISION LENS GUIDE머신비전 렌즈 완전 정리렌즈 종류, 마운트, Back Focal Length, 실전 선택 방법까지 한 번에 이해하는 통합 가이드1. 왜 렌즈를 따로 공부해야 할까?머신비전에서 카메라만 좋다고

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#ETIO #SCP3D #SIGNALSCOPE #성원기술 #머신비전 #2차전지검사 #반도체계측

성원기술 기술연구소

ETIO - 트리거분배기 NO, 트리거솔루션 YES!! 백래쉬 보완의 첫걸음

버려지는 양품을 0%로,ETIO가 실시간을 실현합니다.

결정적 순간, FPGA여야만 하는 이유

일반 PC / PLC 제어

ETIO (FPGA HW 직접 제어)

현장의 목소리를 담은 독보적 기능

Working Area (특허 기술)

2-in-1 통합 설계

현장 노이즈 완전 격리

EEPROM 비휘발성 메모리

제품 라인업

멀티커런트 조명제어기 NSync(나노싱크)

불량이 빠져나갑니다

과검률이 너무 높습니다

조명이 언제 교체 시점인지 모릅니다

제어기 이상을 모른 채 라인이 돌아갑니다

조명은 켜지는 순간 100%가 되지 않습니다

조명이 노화되면 상승 시간이 달라집니다

제어기 발열이 쌓이면 응답 특성이 바뀝니다

조명 이상인지 제어기 이상인지 구분이 안 됩니다

조명 이상 자동 감지

제어기 이상 자동 감지

조명 vs. 제어기 원인 분리

과검 손실 — "양품을 버리고 있습니다"

조명·제어기 소손 — "타고 나서야 알았습니다"

2차전지 불량 유출 — "한 번의 유출이 회사를 흔듭니다"

반도체·전장 불량 유출 — "리콜은 브랜드를 태웁니다"

반도체 검사 라인

2차전지 검사 라인

디스플레이 · PCB 검사 라인

자동차 전장 부품 검사 라인

AI 비전 검사 도입 기업

성원기술 제품군 간단 설명 페이지

4월 중순

업데이트 예정

불량검출 및 예지보전 예상 시나리오

진동은 소음이 아니라, 장비가 보내는 신호입니다

1. 우리는 왜 항상 “멈춘 뒤에야” 알게 될까?

문제의 본질

기존 방식의 한계

1) 파형 데이터의 부재

2) 인과관계 단절

2. 성원기술의 접근

핵심 구조

핵심 개념

3. 실제 적용 시나리오

사례 1 : 2차전지 코팅 공정

사례 2 : 반도체 검사 장비

사례 3 : 자동차 가공 라인

4. 예지보전의 진짜 시작

중요한 변화

5. 성원기술이 만드는 미래

결론

바코드를 대체하는 기술 - 메타데이터 삽입

[Markless ID] 바코드가 사라진 자리,제품이 스스로를 증명하는 시대

왜 지금 Markless ID인가?

1. 바코드가 절대 넘을 수 없는 3가지 벽

① 공간의 한계

② 물성의 한계

③ 환경의 한계

2. 성원기술의 제안: “Invisible DNA, 무마킹 인식”

핵심 구조

3. AI 업체가 성원기술과 만나면 가능한 일

바코드 없는 초소형 칩, 웨이퍼 단위 추적성 확보

배터리 전극 코팅 공정의 ‘디지털 족적’ 기반 추적

의료기기 임플란트의 무마킹 위생 관리 및 이력제

4. 추가로 확장 가능한 산업 사례

디스플레이 / OLED

자동차 / 정밀 가공

식품 / 제약

3D 검사 / 정밀 좌표 계측

5. 왜 AI 업체에게 이 구조가 매력적인가?

핵심 메시지

6. 결론

트리거 분배기란?

머신비전에서 트리거 분배기만으로는 왜 부족할까? | Miss Trigger, FPGA Timing, ETIO 완전 정리

머신비전에서 Miss Trigger가 발생하는 이유

1. 신호 지연(Latency)

2. 복잡한 배선 구조

버려지는 양품을 0%로,
ETIO가 실시간을 실현합니다.

[Markless ID] 바코드가 사라진 자리,
제품이 스스로를 증명하는 시대